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叶宝荣:LG称新款手机使用的高通骁龙810芯片未出现过热问题
2016-01-20 8135

韩国智慧型手机制造商LG电子周四表示,该公司未发现高通所生产的新骁龙(Snapdragon)处理器有过热问题。LG本月稍晚将推出的曲面屏幕手机将使用高通这款芯片。

“我非常清楚市场对骁龙810芯片的种种疑虑,但它的表现其实令人相当满意,”LG移动产品规划部门副总裁Woo Ram-chan在该公司G Flex2手机的媒体活动中说。“我不知道为什么有过热的传闻。”

稍早有报导称,三星在新款旗舰手机Galaxy S测试新的高通骁龙810芯片时出现过热情况,决定不予采用。三星及高通对该报导拒绝置评。

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